半導体チップ・各種半導体パッケージの外観検査及び省力機械は精研工業株式会社へ
〒213-0023 神奈川県川崎市高津区子母口945
TEL:044-788-4111
我が社のモットーは「人に優しいマシーンづくり」です。また、環境に優しいマシーンづくりにも取組んでまいります。
ご用命がございましたら、是非メールでのご連絡をお待ちしております。
当社のコア技術の一つが電子部品のハンドリングです。半導体チップ、各種半導体パッケージの組立、検査をする上で高精度なハンドリングと搬送、位置決めが求められます。
各種レーザーダイオードの特性検査装置です。
養殖ホタテ貝に吊るす為のあ明け機械です。
リードフレームやその他の外観検査装置です。